डाइमेंशन 8 श्रृंखला पुनरावृत्त चिप उजागर, 4nm प्रक्रिया का उपयोग करके, समग्र प्रदर्शन में सुधार हुआ

कुछ समय पहले, डाइमेंशन ने अपनी खुद की हाई-एंड चिप डाइमेंशन 9000+ जारी की थी। मीडियाटेक की सामान्य शैली के अनुसार, यह हाई-एंड चिप्स जारी करने के बाद अपने मिड-रेंज चिप्स को भी अपग्रेड करेगा।हाल ही में, संपादक को खबर मिली कि मीडियाटेक की डाइमेंशन 8 सीरीज़ के पुनरावृत्त चिप्स को 4nm विनिर्माण प्रक्रिया पर लॉन्च किया जाएगा, और यह 5G बेसबैंड को भी मजबूत करेगा, जिससे डाइमेंशन 8 सीरीज़ मिड-रेंज के राजा के पास वापस आ जाएगी।

हाल ही में, प्रसिद्ध डिजिटल ब्लॉगर @digitalchat.com के अनुसार,मीडियाटेक की डाइमेंशन 8000 श्रृंखला के पुनरावृत्त चिप्स को टीएसएमसी की 4 एनएम प्रक्रिया में अपग्रेड किया गया है, और 5 जी बेसबैंड, आईएसपी और एआई कंप्यूटिंग पावर जैसे परिधीय विनिर्देशों को मजबूत किया गया है, रेडमी, रियलमी और अन्य निर्माता पहले से ही चिप्स का परीक्षण कर रहे हैं।

इसके अलावा, ब्लॉगर ने यह भी खुलासा किया,डाइमेंशन 8000 श्रृंखला पुनरावृत्त चिप्स को कई कॉन्फ़िगरेशन के साथ विकेंद्रीकृत किया गया है जो केवल डाइमेंशन 9000 में उपलब्ध हैं.

डाइमेंशन 9000 TSMC की 4nm उन्नत प्रक्रिया को अपनाता है। CPU भाग में आठ कोर होते हैं: 3.05GHz तक की मुख्य आवृत्ति के साथ 1 X2 अल्ट्रा-बड़े कोर, 2.85GHz की मुख्य आवृत्ति के साथ 3 A710 बड़े कोर और मुख्य के साथ 4 A710 कोर। 1.8GHz A510 ऊर्जा दक्षता कोर की आवृत्ति, कैश 8MBL3+6MBSLC है।डाइमेंशन 9000 में बिल्ट-इन आर्म माली-जी710 दस-कोर जीपीयू है और यह 7500Mbps तक की ट्रांसमिशन दर के साथ LPDDR5X मेमोरी को सपोर्ट करता है।

डाइमेंशन 9000 के मापदंडों को देखते हुए, भले ही कुछ सुविधाएँ विकेंद्रीकृत हों, डाइमेंशन 8000 श्रृंखला के नए प्रोसेसर में काफी सुधार किया जा सकता है।

यह देखते हुए कि TSMC वर्ष की दूसरी छमाही में 3nm चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन करेगा, यह समझ में आता है कि डाइमेंशन 8000 श्रृंखला पुनरावृत्ति TSMC की 4nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करती है, आखिरकार, सबसे उन्नत तकनीक को अपनी डाइमेंशन 9000 श्रृंखला के लिए आरक्षित किया जाना चाहिए।

मिड-रेंज मोबाइल फोन बाजार में अपने प्रभुत्व को मजबूत करने के लिए मीडियाटेक द्वारा डाइमेंशन 8 श्रृंखला पुनरावृत्त चिप्स विकसित किए गए थे, इसलिए उपयोग की जाने वाली विनिर्माण प्रक्रिया डाइमेंशन 9 श्रृंखला के बाद दूसरे स्थान पर है।डाइमेंशन 8 सीरीज के पुनरावृत्त चिप्स को बेहतर प्रदर्शन करने के लिए इसमें डाइमेंशन 9 सीरीज के कई फीचर्स डाले गए हैं, ऐसा कहा जा सकता है कि इसमें काफी पैसा खर्च किया गया है।