वीवो एक्स फोल्ड एस की जानकारी फिर आई सामने, अंडर-स्क्रीन अल्ट्रासोनिक फिंगरप्रिंट पहचान को करेगा सपोर्ट!

वीवो की फोल्डिंग स्क्रीन तकनीक को एक्स फोल्ड पर सत्यापित किया गया है। हाल ही में, संपादक को वीवो की फोल्डिंग स्क्रीन के बारे में एक नई खबर मिली। खबर में कहा गया है कि वीवो दूसरी छमाही में एक नया फोल्डिंग स्क्रीन मोबाइल फोन वीवो एक्स फोल्ड एस लॉन्च करेगा वर्ष!यह फोन अंडर-स्क्रीन अल्ट्रासोनिक फिंगरप्रिंट रिकग्निशन को सपोर्ट करेगा!

हाल ही में, वीबो ब्लॉगर @ डिजिटल चैट स्टेशन के अनुसार,वीवो इस साल की दूसरी छमाही में एक फोल्डिंग स्क्रीन फोन मॉडल SM8475 लॉन्च करेगी, जिसका नाम वीवो एक्स फोल्ड "एस" हो सकता है, और एक आवक मोड़ने वाला समाधान अपनाएंगे।

ऐसा समझा जाता हैकिविवो एक्स फोल्ड "एस" स्नैपड्रैगन 8+ जेन 1 प्रोसेसर से लैस होगा, और आंतरिक और बाहरी दोनों स्क्रीन अंडर-स्क्रीन अल्ट्रासोनिक फिंगरप्रिंट पहचान का समर्थन करेंगे, केवल चिप बदलने के बजाय कॉन्फ़िगरेशन में एक बड़ा अपग्रेड होगा।

विवो एक्स फोल्ड एस का रिलीज़ समय वर्ष की दूसरी छमाही में है। विशिष्ट समय अभी तक घोषित नहीं किया गया है, लेकिन संपादक का अनुमान है कि यह बहुत लंबा नहीं होगा।यह विवो एक्स फोल्ड एस स्नैपड्रैगन 8+ प्रोसेसर का उपयोग करता है, जो प्रदर्शन के मामले में बहुत शक्तिशाली लगता है, मुझे उम्मीद है कि अन्य कॉन्फ़िगरेशन इसका मुकाबला कर सकते हैं।