होम जानकारी उद्योग समाचार Unisoc 4nm प्रक्रिया का उपयोग करके डाइमेंशन 8000 के बराबर प्रदर्शन के साथ एक नई मिड-रेंज चिप लॉन्च करेगा

Unisoc 4nm प्रक्रिया का उपयोग करके डाइमेंशन 8000 के बराबर प्रदर्शन के साथ एक नई मिड-रेंज चिप लॉन्च करेगा

लेखक:Jiong समय:2024-06-26 20:31

यदि आप मोबाइल फोन चिप्स पर अधिक ध्यान देते हैं, तो आपको घरेलू ब्रांड यूनिसोक के बारे में सुना होगा।यह Huawei HiSilicon के बाद दूसरे स्थान पर घरेलू चिप डिज़ाइन निर्माता है, हालाँकि इसकी चिप डिज़ाइन क्षमताएँ HiSilicon से बहुत कम हैं, लेकिन यह वास्तव में दुनिया में बहुत अच्छी है।हाल ही में, कुछ नेटिज़न्स ने यह खबर दी कि यूनिसोक की नवीनतम मिड-रेंज चिप 4nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करेगी, जिसका प्रदर्शन डाइमेंशन 8000 के बराबर होगा।

Unisoc 4nm प्रक्रिया का उपयोग करके डाइमेंशन 8000 के बराबर प्रदर्शन के साथ एक नई मिड-रेंज चिप लॉन्च करेगा

हाल ही में, एक डिजिटल ब्लॉगर ने यूनिसोक द्वारा विकसित नवीनतम मिड-रेंज चिप का खुलासा किया, जिसने उद्योग में व्यापक ध्यान आकर्षित किया।ऐसा कहा जाता है कि इस चिप का आर्किटेक्चर 4×A78+4×A55+G610 के मिड-रेंज SoC समाधान का उपयोग करते हुए सार्वजनिक संस्करण आर्किटेक्चर पर आधारित हो सकता है, प्रक्रिया 4nm है, और इसका प्रदर्शन तुलनीय होने की उम्मीद है आयाम 8000.आंकड़ों से पता चलता है कि यह T765 प्रोसेसर नहीं है।

Unisoc की आधिकारिक वेबसाइट की नवीनतम जानकारी के अनुसार, T765 प्रोसेसर लॉन्च किया गया है। यह एक घरेलू 5G SoC है जो मिड-रेंज में स्थित है।रिपोर्ट्स के मुताबिक, T765 उन्नत 6nm EUV प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करता है और इसमें मजबूत प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता है।इसमें 2.3GHz पर 2 A76 बड़े कोर और 2.1GHz पर 6 A55 छोटे कोर हैं।वहीं, T765 आर्म माली G57 MC2 (850MHz) GPU कोर को एकीकृत करता है, जो शक्तिशाली ग्राफिक्स प्रोसेसिंग क्षमताएं प्रदान कर सकता है।

मेमोरी और स्टोरेज के संदर्भ में, T765 LPDDR4X 2133MHz मेमोरी और eMMC5.1/UFS 3.1/UFS 2.2 फ्लैश मेमोरी को सपोर्ट करता है।इमेजिंग के संदर्भ में, T765 नवीनतम विविमैजिक 6.0 इमेजिंग इंजन का उपयोग करता है, जो 4-कोर आईएसपी आर्किटेक्चर (2 मुख्य + 2 सहायक) से लैस है, जो 108MP पिक्सेल हाई-डेफिनिशन कैमरा और 64M + 20M + 13M हाई-डेफिनिशन ट्रिपल कैमरा का समर्थन करता है।

गौरतलब है कि प्रासंगिक रिपोर्टों के अनुसार, यूनिसोक की स्मार्टफोन चिप वैश्विक बाजार हिस्सेदारी 2023 की दूसरी तिमाही में 15% तक पहुंच गई, जो इस साल सबसे तेज तिमाही-दर-तिमाही वृद्धि वाली चिप कंपनियों में से एक बन गई।

एक प्रसिद्ध घरेलू चिप निर्माता के रूप में, Unisoc चिप डिजाइन क्षमताओं के मामले में Huawei HiSilicon जितना अच्छा नहीं है, लेकिन यह अभी भी बहुत अच्छे स्तर पर है और अंतरराष्ट्रीय स्तर पर इसकी एक निश्चित स्थिति है।आशा है कि ये घरेलू चिप निर्माता अपने प्रयास जारी रख सकते हैं और विदेशी चिप्स के एकाधिकार को तोड़ने के लिए Huawei और HiSilicon के साथ काम कर सकते हैं।

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